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半薄切片，是使用超薄切片機(jī)將樹脂包埋的樣本進(jìn)行切片，切片厚度一般為1.5μm左右，用防脫玻片進(jìn)行撈片。主要應(yīng)用為組織顯微結(jié)構(gòu)觀察，超薄切片定位
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